삼성전자 내년 HBM 출하량 3배 증가한다… 키움증권 ‘14만전자’ 제시[오늘 나온 보고서]

삼성전자의 내년 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 올해보다 3배 급증할 것으로 전망하는 리포트가 나왔다.

10일 키움증권은 “주문형반도체(ASIC)를 주요 고객으로 하는 삼성전자의 2026년 HBM 총 출하량이 올해 대비 3배 급증할 것”이라며 삼성전자 목표주가를 14만원으로 유지했다.

키움증권은 삼성전자의 내년 HBM 부문 총 출하량이 올해 대비 212% 증가한 111억Gb, 매출액은 197% 늘어난 26조5000억원을 기록한다고 예상했다.

박유악 키움증권 연구원은 “내년 1분기 주요 ASIC에 적용된 HBM의 판매량이 크게 증가하고 2분기에는 엔비디아 루빈에 탑재될 HBM4의 출하가 본격화될 것”이라며 “경쟁사의 HBM4 제품 공급에 차질이 발생할 경우 추가적인 성장도 가능하다”고 분석했다.

키움증권은 마이크로소프트의 ASIC인 마이아200의 HBM 탑재량이 288GB로 크게 늘리고, 구글 또한 텐서처리장치(TPU)의 HBM 용량을 대폭 키우는 등 HBM 수요 증가가 이어질 거라고 강조했다. 메타의 ASIC인 MTIA v3 또한 HBM3e를 채택하고 아마존 또한 HBM 탑재량을 늘리면서 고객 다변화가 이뤄질 거라고 키움증권은 분석했다.

키움증권은 범용 D램 공급 가격 상승과 더불어 낸드 고정 가격도 시장 예상치를 뛰어넘을 가능성이 크다고 전망했다. 마이크론의 낸드 공급 감축과 eSSD 수요 증가로 낸드 수급이 조여질 것이라는 설명이다.

박 연구원은 “삼성전자의 주가 밸류에이션은 D램 3사 중 가장 저평가돼있다”며 “반도체 업종 최선호주로 매수 추천한다”고 강조했다.